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bob注册科技参加SAMPE展会

时间:2018-05-18 20:18 作者:admin 点击:
        05月16日至05月18日, SAMPE中国2018年会暨第十三届先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会在上海光大国际会展中心隆重召开。
本次展会亮点:
       1.   高性能沥青基碳纤维
       中间相沥青基碳纤维是一种性能优异的纤维材料,其除具有与PAN基碳纤维相同的轻质、高强特性外,还具有高模量、高导热、高导电、低热膨胀系数等特性。
       该产品适用于大规模集成电路散热、电子封装材料散热、电子设备散热、ATR机箱散热板、大功率激光器冷却和LED散热等
        2.   碳化硅陶瓷前驱体
       高性能的陶瓷基复合材料系列基体材料,性能相当于Starfire公司MSP-10产品。常温下呈现流动形态,粘度在100-1000cP范围,加工工艺性优良,陶瓷转化率大于75%。性价比高,是适合制备陶瓷涂层、陶瓷纤维、陶瓷纳米粉体,PIP制备陶瓷基复合材料的高端材料。
        3.   改性双马来酰亚胺树脂
        系列单组分和双组分改性BMI树脂,具有无溶剂、低熔点(常温下呈液态、黏胶、软胶)、低熔融黏度、低挥发分、低固化温度的工艺特点,适用于热熔预浸料、RTM、缠绕等复合材料成型工艺。其耐高温(Tg>300°C)、耐辐射、耐湿热等优异性能,可广泛应用于航空航天、微电子以及军工等领域。
        4.   POSS微球
        POSS是一种有机、无机杂化的纳米级系列新型航天材料,其中心由相互间隔的硅和氧构成无机笼形六面体结构,在顶点硅原子上都连接着有机取代基或氢。每个POSS分子都含有一个或多个有机活性官能团,可进行聚合、接枝或其他反应,显著提高聚合物材料的机械性能、使用温度、热稳定性和阻燃性。bob注册科技现有八乙烯基POSS(OVS),环氧基POSS(EOVS),铝基POSS(POSS-Al)等产品。
        5.   含硅芳炔树脂
       含硅芳炔树脂是一类主链含有硅元素的芳基多炔树脂(-SiR2-C≡C-Ar-C≡C-),具有优异的耐热性能、光电性能、抗氧化性能等,可应用于涂料,粘合剂,陶瓷前驱体,复合材料的基体,还可以应用在航空航天,电子和建筑等领域。

展会瞬间
观众在参观我司展位

复合材料工业制品DIY设计制作竞赛现场
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